1，北京联盛德微电子的WiFi芯片SPI串口速率能够到多少

联盛德微电子支持高速SPI，速率最高可到50Mbps

北京联盛德微电子的WiFi芯片SPI串口速率能够到多少

2，北京联盛德微电子的WIFI芯片模块用在智能照明上面功耗多少是否可以

请参照如下表格模块在最高接收和发射状态下的功耗才有370mW完全可以满足能源之星的要求。

北京联盛德微电子的WIFI芯片模块用在智能照明上面功耗多少是否可以

3，北京联盛德微电子有限责任公司嵌入式WiFi芯片 是否支持二次开发

嵌入式Wi-Fi芯片HED10W07SN，内置32位 ARM CPU，最高主频160MHz，内置416K Byte RAM空间（预留二次开发空间大小为近200K Byte）。提供开源SDK开发包，支持客户二次开发。

北京联盛德微电子有限责任公司嵌入式WiFi芯片 是否支持二次开发

4，联盛德的WiFi模块怎么样

说实话，那东西一点都不好玩，而且国内wifi设备没普及，控距很短，还不如用遥控器呢，
wi-fi是免费使用的，但不是每个地方都可以收到wi-fi信号，现在有wi-fi信号的地方通常是火车站、大型商城等

5，联盛德WiFi模块和市面上其他模块相比较最大的优势是什么

一键联网。联盛德Wi-Fi SoC模块的One Shot Config一键联网技术是北京联盛德微电子有限责任公司耗时半年时间自行研发的成果，并已申请专利。该模块一键联网速度在正常环境下，可达到1秒连接路由，1秒连接网络。是当前市面上一键联网最快的模块。

6，针对北京联盛德研发设计的嵌入式WiFi SoC低功耗芯片北京联盛德

开发人员通过keil uvision4.1（及以上版本）编译生成的固件存放位置为..\WM_SDK\BIN\在BIN文件夹中此ConvertToHedImage.exe、TL6_CreateImg.exe、WM_CreateImg.exe是将keil uvision4.1（及以上版本）编译生成的HEX文件转化为不同的固件，专属北京联盛德嵌入式Wi-Fi SoC低功耗芯片使用。WM_SDK.img：是提供EM-Wi-Fi工具使用，一般情况下都是使用此固件升级。WM_SDK_UART.img：是提供X download下载方式所使用。WM_SDK.fls：是提供生产使用，第一次烧录空白FLASH时使用。WM_SDK.bin、WM_SDK.run暂无使用用途。

7，基于北京联盛德提供的嵌入式WiFi soc低功耗芯片设计而成的邮票孔模

一般情况下，工程师拿到的北京联盛德微电子有限责任公司提供的一套评估板，对于评估板，只需要将跳冒在J29位置，通过USB延长线和电脑相连，评估板上的TLN13SP01模块就可以正常工作了。但是如果工程师拿到的仅仅是TLN13SP01模块，该如何处理呢？将TLN13SP01模块的35(GND)、36(VCC)脚引出来，同时连接模块的29(UART0_RX),30(UART0_TX)脚，同时必须将第4、10两个引脚【短接】起来，否则模块启动不了。将这四个脚连接到普通的串口转USB的工具上，这样就做成了一个简易的【评估板】，可以通过北京联盛德微电子有限责任公司官网的工具【EM-WIFI】进行一些串口功能操作，包括加网，建立通信等。当然如果TLN13SP01模块是带IPX天线座，则需要接一个天线，否则模块可能出现加网失败问题。

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