mtk8173怎么样，MTK8173和8783哪个好
来源：整理 编辑：本来科技 2023-01-27 21:21:37
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1，MTK8173和8783哪个好
MT8713单线程性能和GPU性能更强，MT8783多线程占优，GPU性能较弱。非要说哪个好的话，前者好一些，毕竟四核够用，CPU单核心和GPU性能更重要，核多但核心性能弱GPU性能也弱就中看不中用。
2，联发科8173与联发科6753哪个更好差别在哪里呢
6795秒杀MT6753,6753是入门级的渣货。联发科MT6753 ，1.3GHz，8个Cortex-A53架构核心，GPU为Mali-T720MP3，450MHz, 22.9Gflops联发科MT6795， 八颗Cortex-A53，主频最高2.0GHz，GPU是PowerVR G6200 MP2 ，700 MHz，89.6Gflops
3，MTK6797和MT8173谁好一点追剧打游戏之类的
mt8173，我是对联发科有偏见的人你要这么问我，我肯定选骁龙的，但是不可否认 联发科在ai做的不错。骁龙820无论是工艺制程处理器性能网络支持等各方面都完胜mt6797，两者不是一个层次的，一分钱一分货，骁龙820也比mt6797更加贵，骁龙820更好是无容置疑的。而mt6797还不至于什么一核有难九核围观，这只是黑子黑它的而已，mt6797无论是整体规格还是实际表现都能屹立高端，放在两千五以下机型还是能看的，一千五以下就更具性价比了。
4，八核30ghz手机好不好
好当然好，不过现在还没有。 联发科MT6797十核处理器也只有两个负责展现最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心。 高通骁龙820据说主频可高达3.0GHz，不过只有四核，而且只是理论值而已，实际应用没有那么高。四核是处理器，这是核心。1.2ghz是基本的四核标配，说不上好吧，不过要看价格。我不太懂，不过我手机就是四核1.2ghz的，挺好用的。
5，OPPOr9那个联发科处理器怎么样
X7用的是骁龙652，R9用的联发科MT6755，也就是Helio P10。MT6755是个大坑，GPU性能是MT6795的一半不到。是骁龙820的gpu性能的十分之一。Helio P10的型号为MT6755，集成了八颗主频2GHz的Cortex-A53核心，GPU为主频700MHz的Mali-T860MP2，47.6GFLOPS。而骁龙652表现出让人满意的性能表现。凭借A72架构的优势，652在更低发热的同时，可以发挥出比肩骁龙810的性能表现。在Antutu 6.0.1下，从跑分榜中可以看到，完全达到了2015年旗舰SoC骁龙810的水平。所以单看SoC，X7还是要比R9强的。高通骁龙比较好，其性能更强，产品从低端机覆盖至旗舰机。而联发科虽有八核，性能却比不上骁龙，自己宣传说低功耗，实际也没有多大的体现。高通骁龙明年也将推出八核处理器，但绝不是像mtk的八核那么差，属于６４位处理器，让我们期待明年搭载这个骁龙８１０处理器的旗舰发布吧
6，mtkmt6765处理器好不好
联发科mt6765性能怎么样？和联发科P30、P35、P40区别有哪些？联发科一直致于移动处理器的研发，这个大家都是知道的，因此联发科有着众多的CPU型号，比如P系列、G系列等等。那么大家经常在网上看到的联发科mt6765是个什么处理器呢？和P30/P35/P40之间有什么关系呢？就来为大家做一个详细的讲解，一起来瞧瞧。联发科mt6765处理器怎么样？和联发科P30/P35/P40区别对比哪个好联发科mt6765处理器怎么样？和联发科P30/P35/P40区别对比哪个好联发科mt6765处理器怎么样？目前来看，其实mt6765只是联发科处理器中的CPU型号，并不是联发科具体的处理器名称，搭载mt6765 CPU的联发科处理器大致有三款，就是联发科P30、P35、P40处理器。1、联发科P30Helio P30基于台积电16nm工艺打造，采用四核高频Cortex-A53＋四核低频Cortex-A53的大小核架构组合，最高主频2.3Ghz，GPU部分为Mali-G71MP2，弥补了前辈在GPU性能上的不足，带来了更好的游戏性能体验。联发科mt6765处理器怎么样？和联发科P30/P35/P40区别对比哪个好联发科P302、联发科P35Helio P35于2018年末推出。它集成了8个ARM Cortex-A53内核（big.LITTLE）。 四个性能内核的频率高达2.3 GHz。 集成显卡也就是GPU为PowerVR GE8320，频率高达680 MHz。 集成内存控制器支持1500 MHz或933 MHz LPDDR3的LPDDR4x。 此外，还集成了具有Cat-7 DL（300 Mbps下载）和Cat-13 UL（150 Mbps上载）和802.11 a / b / g / n WiFi调制解调器的LTE无线电。联发科mt6765处理器怎么样？和联发科P30/P35/P40区别对比哪个好联发科P353、联发科P40联发科Helio P40采用了ARM的公版架构，拥有4个A73大核和4个A53的小核，A73的大核核心频率分别为2.0GHz和2.5GHz，而4个A53核心频率同样为2.0GHz。Helio P40 GPU采用了Maili-G72显示核心，拥有3个Maili-G72，核心频率为700MHz。说实话，这个处理器的话很一般的呀，虽然是八核的运行，但是使用的过程中会出现卡顿的情况等这个处理器还不错，属于一个大众的处理器，性价比非常的高，一般首先挑选的就是这一类。MTK mt6765这个处理器也算是一般吧，还不是特别好的那个处理器，反正用起来也不卡顿，如果时间短的话
7，求你对晓龙810处理器的看法谢谢
众所周知，Cortex A系列的大核心一直以来功耗都相当令人感动，所以ARM才会研发对应的小核心，推出异构多核方案来解决综合续航问题。高通则走的是小核高频策略，依靠小得多的Krait核心，配合接近2.5GHz的频率，相对而言兼顾了效率和功耗。这一直以来是高通产品的竞争优势，但是既然骁龙810选择了Cortex A57+Cortex A53，这一优势自然也无法继续，那么如何解决Cortex A57的高功耗？一部分靠软件优化，一部分靠硬件优化，最重要的还是要靠工艺。所以骁龙810成为了高通产品线上唯一一个应用了TSMC 20nm工艺的产品。只可惜TSMC又一次坑了高通。由于28nm上的大放异彩，TSMC很早就决定提前研发16nm节点，后者会是台积电首次引入三栅晶体管，也就是FinFet，简称FF的工艺节点。FF可能是近几年来半导体工艺里最大的突破之一，当然也是最大的一道槛，在当时只有Intel掌握，其他厂家都还在摸索。TSMC认为提前研发16FF工艺，可以继续维持自己的领先优势，因此对于20nm工艺的态度显得非常随意，仅仅是28nm工艺的线宽缩小，并没有引入任何新的技术。一个没有引入任何新技术的工艺节点，仅仅缩小了线宽，能有多大的性能提升是可想而知的，就好比当年40LP工艺进化到28LP工艺一样。与此同时，作为TSMC主要竞争对手的三星，也在全力研发14nm FinFet工艺，但是与TSMC稍有不同的是，由于在28nm HKMG工艺上相对落后，三星在20nm HKMG工艺节点上引入了Gate Last流程，这个改变让三星在20nm HKMG节点上可以分开处理NMOS和PMOS，结果是NMOS的性能提升了大约15%，而PMOS的性能提升了大约90%——这个事情TSMC在28nm工艺上就已经做了，三星虽然做的晚了一代，但是这也客观上导致三星的20nm HKMG工艺相对于自家28nm HKMG工艺的提升，要比TSMC 20SoC工艺相对28HPM工艺来得大。而两家的28nm工艺性能实际上是差不多的，因此结果就是，三星20nm工艺的总体性能要超越TSMC 20nm。那么TSMC 20nm到底是个什么水平呢？山寨分析师尝试了一系列对比，希望能得到一个大致的结果。首先，我们来对比一下华为麒麟920处理器与三星Exynos 5430处理器。这两颗处理器的大核心都是r3p0版本的Cortex A15，前者工艺为TSMC 28HPM，后者为三星20HKMG。根据外媒测试结果，麒麟920在工作频率为1.7GHz时，Cortex A15单核功耗大约为1.5W，而工作在1.8GHz的Exynos 5430，单核功耗则是0.75W，三星20HKMG工艺的同频功耗比TSMC 28HPM要低了50%还多一点。考虑到麒麟920是华为的第一枚Cortex A15，而Exynos 5430已经是三星的至少第六枚Cortex A15产品，经验差距太明显，因此工艺带来的差距山寨分析师姑且认为是40%左右。而TSMC 20SoC工艺，根据TSMC自己的PPT，同频功耗相对28HPM低了20%，即便不考虑TSMC幻灯片里满满的水分，即便这20%的数字是真实的，这也意味着TSMC 20SoC工艺相对于三星20HKMG同频功耗高了33%。先记住这个数字，我们继续看一颗处理器，三星Exynos 5433。这是一枚Cortex A57处理器，与骁龙810相同，而工艺则是三星20HKMG。外媒测试表明，Exynos 5433运行在1.9GHz时，单颗Cortex A57核心功耗为1.5W。好，让我们应用之前的数据，就可以得出，以TSMC 20SoC工艺制造的骁龙810，单颗核心运行在1.9GHz时的功耗预计为1.99W。要知道Exynos 5433的1.5W功耗，是在32位模式下得出的，而高通为骁龙810设计的最大工作频率是2.0GHz：这意味着骁龙810处理器如果真的可以运行在高通设计的2.0GHz下，那么只需要一颗核心满载，功率就可以突破2W，四颗就是8W，加上GPU，必然能突破华为麒麟920创造的11.5W峰值记录——要知道后者这可是整机功耗。这样大的功耗意味着什么，相信不需要山寨分析师再解释了吧。这能不过热吗？能不降频吗？甚至，骁龙810在没有因为过热降频之前，就会因为总功率过大而触发降频，毕竟超过8W的功率，即便来不及导致过高的温度，对于电池而言也是不可承受的。由此看来，骁龙810存在过热问题的传闻，有一定的事实基础，某种程度上说可谓空穴来风。三、高通否认的是什么不出意料的，高通坚决否认了骁龙810存在过热问题，一方面声称有60款采用骁龙810的产品即将问世，另一方面拉上了LG一起证明骁龙810真的不热。这到底是怎么回事？实际上，高通否认的过热，和骁龙810的发热并不是一回事，要理解这点，需要了解半导体芯片的所谓功耗拐点。正常而言，半导体芯片的功耗随着频率的提升，是以一个介于直线到指数曲线之间的方式提升，因为功耗和频率成正比，和电压的平方成正比，随着频率的提高，电压也需要稍稍提升。但实际的芯片，当频率达到某一个特定值的时候，功耗会出现爆发式的增长，增幅远远超过之前正常的增幅，这个点就叫功耗拐点。几乎任何实际芯片都有功耗拐点，这个和工艺有关，也和芯片的具体设计有关，因此绝大多数芯片都会把拐点安排在工作频率上限之外。问题是，最初版本的骁龙810芯片拐点可能实在是有些低。根据不久前流传出的某些新闻数据，最初版本的骁龙810芯片，功耗拐点可能低至1.46GHz——这绝对是无法容忍的，否则骁龙810的正常工作频率最高只能达到1.5GHz。当然，这个传言是否真实，山寨分析师无法考证，但是这可以形成一个解释的通的理论：高通通过紧急硬件修改，把功耗拐点从1.46GHz提升到了大约1.8GHz，让骁龙810至少拥有了可以工作的条件，虽然不知道这样的修改代价是什么。因此，高通所否认的骁龙810存在的“过热问题”，实际上很可能是拐点过低导致的功耗不可控式爆发增长问题，它和我们理解的芯片正常发热量过大并不是同一个概念。否认了骁龙810存在“过热问题”，并不代表骁龙810的发热量不大，毕竟LG一方面帮高通证实骁龙810不存在过热问题，另一方面也在另外一个场合承认了骁龙810的确很热，这也从侧面佐证了山寨分析师的看法。四、骁龙810实际情况究竟如何说了这么多，其实最重要的是结果，那就是骁龙810究竟是什么水平。对此高通这几天通过外媒放出了一组跑分和发热测试数据。具体的数据这里不列举，只提几个关键的：高通表示，骁龙810在以固定30fps运行游戏时，发热比骁龙801要低5度——后者达到45度，前者只有40度。同时，骁龙810的各项测试结果都显著的优于骁龙805，平均增幅可以达到30%以上。这个结果看起来相当不错，但是请注意，这个结果是用这样一台开发原型机跑出来的：说真的，山寨分析师相信现在任何一个买得到的手机处理器，如果塞在这个机身里，一定感觉不到发热，性能也会快的飞起，因为这个机身已经足够放得下热管风扇了。当然，这只是开玩笑，但是高通用这样一个设备来证明骁龙810的性能和发热，实在是让人觉得不太有说服力。好在，骁龙810还是有实际手机产品的，那就是LG G Flex 2。在这台LG称骁龙810没有发热问题的机器上，骁龙810的表现究竟如何呢？首先看看GeekBench3的结果。测试丧心病狂的执行了9次，结果如下。GeekBench3执行一次测试的时间差不多一分钟，9次测试不过10分钟左右，性能跌落已经超过了50%，这显然是由于降频导致的。再来对比一下Exynos 5430，为了对比，山寨分析师也丧心病狂的跑了9次。把这两个表的数据汇总一下：结果很明显，Exynos 5430的性能下降速度和幅度要远远低于骁龙810，而仅仅在第一次测试中，骁龙810的成绩超出Exynos 5430，从第二次开始，Exynos 5430就凭借更慢的降频，性能反超骁龙810，而在第九次时，单线程和多线程甚至分别领先了59%和51%——仅仅过去了不到10分钟。在不需要考虑散热限制的高通MDP上，GeekBench3的得分是1318/4254。可见，当骁龙810进入到真正的手机里之后，受限于发热量和功耗上限，即便是短期性能，在GeekBench3里也出现了10～15%的下降，至于长期性能……再看看其他几台预计采用骁龙810的手机在GeekBench3中的表现。SONY Z4的得分为1196/3576，HTC M9最好成绩之一为1309/4055。可见，1200/3600分基本上可以认为是骁龙810在手机环境下普遍的成绩基准，即便再激进，也只能达到1300/4000水平。这样的成绩是什么水平？让我们来对比一下骁龙805，后者的单线程和多线程得分分别为1085/3242，这主要是由于骁龙805不支持ARMv8指令集，在GeekBench3里几个加密项目存在较为大的劣势，实际性能可以说是伯仲之间。我们还可以更进一步的去对比一下更多实际应用程序和跑分。结果进一步证明了，在实际应用和跑分测试中，由于功耗限制，骁龙810和骁龙805互有胜负，基本可以看作是同等水平，远没达到理想状况下超过30%的平均提升，而且在CPU密集型的应用，例如3Dmark的物理测试中，骁龙810甚至还有大幅度的倒退。值得注意的是，这些都是理论最大性能测试，并不能直接决定实际体验。这方面来说，骁龙810由于首次引入异构多核心模式，很可能会和三星、MTK一样，碰到这个架构所特有的缺点：为了避免过高的功耗，系统会尽可能的用小核心，也就是Cortex A53来工作。骁龙810的4颗Cortex A53核心的工作频率仅为1.55GHz，如果纯靠小核心工作，其性能甚至比不过千元级中常见的，拥有8颗1.7GHz Cortex A53核心的MT6752；而要体现出骁龙810的性能，调用大核心又会带来无法接受的功耗，这是一个目前谁都没能解决的问题。实际上，在GeekBench3测试中，MT6752虽然单线程分数只有800左右，但是多线程却突破了4000分，甚至已经要比绝大多数手机中的骁龙810还高，这不知道是不是一种讽刺。
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