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1，英特尔代工ARM芯片台积电与三星为什么紧张

英特尔的制程工艺是要比台积电和三星先进不少的，台积电和三星的16（14纳米）技术和英特尔22纳米接近，而英特尔真正的14纳米都用3代了

英特尔代工ARM芯片台积电与三星为什么紧张

2，因特尔台积电三星芯片加工工艺差距是多少

英特尔14nm工艺(下一代就是7nm，英特尔有点挤牙膏的意思)，三星10nm，台积电7nm。自己看吧，这是目前加工工艺的差距。
你指的是有哪家晶圆厂代工吧。6s既有台积电代工的芯片，也有三星代工的芯片。根据评测，台积电代工的芯片在功耗和发热上比起三星来要好一些。不过差距不大，日常使用应该感觉不出差别。

因特尔台积电三星芯片加工工艺差距是多少

3，为什么没人找Intel代工cpu芯片

1：INTEL的制造技术虽然比较强，但是不代表他的代工会比较强，代工不同于生产自己家的芯片，需要提供制程细节和设计规范和合作伙伴，然后还得保证交货期限和品质，这些都不是INTEL的特长。2：INTEL的制程价格较高，虽然说代工厂里台积电价格也比三星高，但是都是有出货保证的情况下的，而如果某个IC设计厂找INTEL代工，产品不能如期交货（INTEL自己的产能就比较紧张了），无疑是有风险的。3：INTEL的制程偏向高性能工艺，不同于三星制程一般用于低功耗芯片，台积电则是两者都有，各家公司各有所长，物理参数也不等于制程的好坏，INTEL在代工方面是没有优势的。
作为世界上最强的科技公司之一，也是为数不多拥有X86设计和生产的公司之一，所生产的CPU基本上都是X86结构的，AMD是找TSMC代工的，ARM的芯片牙膏厂看不上，利润低

为什么没人找Intel代工cpu芯片

4，Intel的14纳米工艺有多强

英特尔介绍，第五代智能酷睿处理器采用14纳米制程工艺，较前一代处理器相比芯片体积减少37%，但晶体管数量却增加了35%。在保证性能的同时，续航时间也有所延长：与第四代酷睿（U系列）相比，五代处理器的产品续航时间可延长1.5个小时。
这是intel一代代的制造工艺。数字越小越好但工艺也要求越高。不是指质量上的问题而是指晶体管之间的距离。距离越短，晶体管数量就可以越多，漏电就会得到有效遏制。90nm大概是很早以前的工艺了，一直为赛扬，奔腾等所采用。65nm是从酷睿的第一代开始有的，是非常成功的工艺，在65nm的帮助下，英特尔凭借酷睿的超强性能和远低于amd双核速龙的功耗赢得了市场，将以往的冷淡一扫而空。45nm开始于酷睿第二代，应该说是酷睿的成熟版本。更改不是特别的大，但性能依然猛增，功耗却没上升，这不得不说是个奇迹。现在酷睿i7也采用了这个工艺。

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