sic半导体行业怎么样，半导体行业怎么样薪资待遇怎么样
来源：整理 编辑：本来科技 2024-05-12 22:21:30
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1，半导体行业怎么样薪资待遇怎么样
原来是人事，我师傅就曾经帮我列举过行业哪个好些，并且分析过。计算机行业是很好的，半导体其实也不错，薪资待遇比计算机差点吧，但是也还是不错的。
2，请高手介绍一下碳化硅在半导体行业内的应用以及它的优势特点和不
碳化硅单晶体可以制作晶体管（二极管和三极管）。因为碳化硅的禁带宽度大，故做成的器件能耐高压和高温，是一种很好的大功率器件的材料。缺点是其单晶的制造比较困难，器件工艺也不成熟，而且在器件中的欧姆接触难以做好（因为是宽禁带半导体,重掺杂难以起作用）。碳化硅的硬度很大（仅次于金刚石），可用作为磨料。碳化硅的熔点高，能够耐高温（比一般的陶瓷还好），所以作为高温保护膜是较好的。你好！碳化硅耐热，耐高温。 现在国产大飞机不是叫嚷着要用碳化硅么。一般都是纳米级高米碳化硅了如有疑问，请追问。
3，谁能说说单晶硅这个行业怎么样
单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路都用到硅。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，太阳能电能转化、电视、电脑、冰箱、电话、汽车及航天飞机、宇宙飞船、人造卫星都将单晶硅作为原材料之一。近几年，太阳能电池产业的快速发展，也带动了太阳能用多晶硅、单晶硅市场需求量的迅速增长。因此从宏观上说，单晶硅这个行业目前有很好的发展前景。总体来说，还可以。因为它是太阳能节能环保的基础材料，在政策面向好。
4，SiC功率器件的优势是什么会完全取代现有元器件吗
SiC功率元件可进一步实现小型化、低功耗及高效化。它在高温环境下具备优良的工作特性，且开关损耗更低，作为新一代低损耗元件，备受期待。不少半导体厂商都已经开始研发此类元器件，而且有些已经量产。罗姆就有几款很受欢迎的产品。如：SCH2080KE、SCS120KE2。近期不会，不过是一种整体趋势。像英飞凌、仙童、瑞萨、ROHM等行业领先品牌都已经开始研发，并有一定量产功能了。SiC功率元件有利于高效低能耗产品的研发，可进一步实现小型化。这次高交会听罗姆的工程师介绍了他们的新产品，挺感兴趣的。据说这是行业的趋势。但是短时间内还是无法全部取代现有的一些元器件的。连节能灯代替白炽灯都需要很多年，这种高效低能的产品肯定成本较高，应该需要一段时间才能普及替代。
5，相比碳化硅基氮化镓及砷化镓硅基氮化镓半导体材料前景如何 搜
硅基氮化镓半导体材料相比碳化硅基氮化镓及砷化镓，在实际案例中，目前还没有被广泛应用，但是因为性能优异，所以以后有望普及。例如相比碳化硅基的氮化镓，硅基的氮化镓比碳化硅基的氮化镓在线性度上有不同的显现，可对基站的复杂信号进行数字调制。在产能上，碳化硅基由于材料特性，不支持大的晶圆，而硅基氮化镓材料支持大晶圆的特性，有利于电路的扩展和集成，未来有可能在相关领域取代碳化硅基。另外相比砷化镓，氮化镓拥有高一些的饱和功率，所以当作低噪声放大器使用时，适合雷达等应用领域，可以省略掉限幅器，限幅器的主要作用就是防止高功率干扰信号对放大器带来损失。所以简化的系统噪声系数会好于砷化镓，除此之外混频器等应用中，更好的动态范围也比砷化镓合适。综合以上所述，从某些方面来说，硅基氮化镓半导体材料有一定优异性，未来有望被广泛应用。
6，SiC半导体技术什么是SiC半导体技术
SiC的产业应用采用SiC材料研制的元件种类很多，以下介绍其应用之概况。（1）高温和高功率半导体元件SiC材料的能带和高温稳定性使得它在高温半导体元件方面有无可比拟的优势。采用SiC材料制成的MESFET、MOSFET、JFET、BJT等元件的工作温度可达500℃以上，提供工作于极端环境下的电子系统，在军用武器系统、航空航太、石油地质勘探等领域应用广泛。（2）微波及高频半导体元件由于碳化硅具有较高的饱和电子速度以及高临界击穿场强，是良好的微波和高频元件材料。已制成fmax达42GHz以上的SiC MESFET。加之高工作温度和高热导率，在军用相控阵雷达、通信广播系统中有明显的优势。美国已将其应用于新研制的 HDTV数位广播系统之中。（3）短波长发光元件6H-SiC和3C-SiC的能隙宽度为2．9eV和2．2eV，分别处于蓝、绿光等短波长发光波段，其中高亮度蓝光LED尤其重要，是实现全彩色大面积显示的关健，具有极大的市场，已实现了碳化硅蓝、绿光LED的批量生产。（4）紫外光敏二极体美国GE公司采用碳化硅材料实现了可在各种发动机内部工作的紫外光敏二极体，用于监测汽车、飞机、火箭等发动机的燃烧工作状态，并与碳化硅高温积体电路一起构成闭环控制，显着提高发动机工作效率，节约能源，减少污染 。（5）蓝色镭射二极体利用碳化硅的结构特性，已研制出了可发蓝光的镭射二极体，它将极大提高高密度资料存储的技术水准、并在未来生物化学战场的探测方面发挥不可缺少的作用。碳化硅的应用领域广泛，如果碳化硅元件普及，电力转换类器件将会发生巨大变化。 包含了上述提及的混合动力等电动汽车、空调等白色家电，而且还涉及太阳能发电、风力发电、燃料电池等分散电源系统、产业设备以及通用变频器装置和通用开关电源等
7，现在IC行业情况如何
2008年半导体行业所知道的一些裁员情况 ：摩托罗拉全球裁员三千国际著名半导体公司 IR（被收购） 全球最大内存代工企业，奇梦达（亏损，被收购） AMD 裁员，并剥离亏损的晶元厂 台联电（全球第二大，半导体代工厂）裁员10％ 台积电（全球第一大，半导体代工厂，号称台湾最赚钱公司），人力冻结，停发股票期权 Intel（中国的大多数分公司） 人力冻结 成都中芯国际（半导体foundry）。基本要停产转手 中芯国际（全国），停发加班费，年底休息1月，44级以下年底减薪30％ 乐山菲尼科斯（半导体公司，Onsemi和乐山无线电合资企业）准备停产 新加坡特许半导体（全球第三大半导体代工厂）降薪15％，裁员10％ NXP（恩智浦，菲利浦的分公司）裁员 上海先进（半导体，飞利浦的合资公司）亏损被收购 上海宏力（半导体晶元代工厂）裁员10％，每个部门至少裁2人， 杭州士兰（半导体设计 A股上市公司） 07下半年至08上半年已裁过一批，目前又开始裁员中 杭州友旺（杭州士兰和台湾友顺的合资公司）已裁员20％ 北京中星微（半导体设计公司）裁员 无锡尚德（半导体光伏产业） 准备裁员 Sandisk（内存），裁员5％ Ti（全球排名前5的半导体公司）裁员 trident（半导体设计 ）国内也在裁， nvidia（半导体设计） 国内也在裁 飞思卡尔 裁员15％ 还有长三角和珠三角，中小半导体企业（封装，测试，设计）今年预计会死掉一大批 。 这个行业不景气指数目前是最高的。现在ic行业国内不错 ic外贸企业今年有一些不太理想。招聘的话近几年的那个企业的招聘都是个难题，什么岗位都不太好招聘。ic人才分布情况一般集中在上海 北京 广东 浙江 江苏 西安 等一下地方。目前企业招聘一般会行业性招聘网站考虑进去。像ic人才网www jobic cn一般都ic企业里的考虑对相之一。
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