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1,Nehalem Core i7处理器TDP能力如何

首批发布的Nehalem Core i7处理器TDP为130W,在这个TDP设定范围内用户可以开启一种名为Turbo的技术来提升CPU在某些应用中的时钟频率。例如在大型3D游戏中,可能多核心并不能带来明显的效能提升,对处理器进行超频反而效果更好,如果这个时候开启Turbo模式,并且将TDP设定在用户所采用的散热器允许范围内,那么CPU在这个时侯可以对某颗或某两颗核心进行动态超频来提升性能。

Nehalem Core i7处理器TDP能力如何

2,NehalemnbspCorenbspi7处理器TDP能力如何

首批发布的Nehalemnbsp;Corenbsp;i7处理器TDP为130W,在这个TDP设定范围内用户可以开启一种名为Turbo的技术来提升CPU在某些应用中的时钟频率。例如在大型3D游戏中,可能多核心并不能带来明显的效能提升,对处理器进行超频反而效果更好,如果这个时候开启Turbo模式,并且将TDP设定在用户所采用的散热器允许范围内,那么CPU在这个时侯可以对某颗或某两颗核心进行动态超频来提升性能。

NehalemnbspCorenbspi7处理器TDP能力如何

3,CPU热功耗设置TDP越低的越好还是越高的越好

相同性能下当然越低越好,月底效率越高(记住是相同性能下)
tdp是散热上用的指标,并不一定就是cpu的实际功耗,但基本接近cpu的满载功耗~大不大不是决定cpu好坏的关键,如果排开价格因素的话,能耗比更能体现cpu的好坏~目前intel的能耗比高的cpu基本上都是带k结尾,也就是可以超频的cpu,其超频后可以在小幅提升功耗的前提下大幅提升性能,这个才是关键~amd的虽然没有锁频,但其超前设计的架构和落后的工艺导致其目前来说即使超频后其能耗比方面还是要落后intel的~

CPU热功耗设置TDP越低的越好还是越高的越好

4,intel core 2 duo p7450214 ghz 这个处理器怎么样 菜鸟

不错,属于中端型号 可以根据一款CPU的各方面评断它比如制造工艺、核心数量、前段总线、高速缓存等等你说的这款是Penryn核心的CPU、45nm制造工艺、1066MHz前端总线、一级缓存每核心32KB数据、32KB指令;共享3MB二级缓存(高端型号达到6MB或更大);由于英特尔的CPU是乱序执行,就是随机调取数据来运算,所以2级缓存是越大越好。还有这款CPU 25w的TDP还是不错的
但是效果是不能开满的,可以开到一般中等偏低的效果。温度的话,一直以来软件测温都不是很准确的,这个不是一定作为参考的。不太清楚你这个本入手多久了,时间长的话拿去客服清灰,本子的温度会降下很多。总体来说,你这并不算问题,正常现象,硬件没问题,软件有问题的可能也不大。vista是最烧本子的,占用cpu很高,win7其次,xp还是最值得信赖的!

5,CPU的TDP代表什么

这个tdp确实就是衡量cpu发热量的指标。根据它可以确定给cpu配置什么样的散热器。低性能高发热量的cpu属于设计失败的东东,高性能低发热量的cpu属于成功之作。散热器的选择,理论上够用就行。实际上,散热能力越强,对cpu越有好处。
一个运行,一个网络·············
tdp是反应一颗处理器热量释放的指标。tdp的英文全称是“thermal design power”,中文直译是“热量设计功耗”。tdp功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位未w。单颗处理器的tdp值是固定的,而散热器必须保证在处理器tdp最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。 处理器的功耗:是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理,功率(p)=电流(a)×电压(v)。所以,处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。处理器的峰值功耗:处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内),处理器负荷最高的时刻,其核心电压与核心电流都达到最高值,此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。处理器的功耗与tdp 两者的关系可以用下面公式概括:处理器的功耗=实际消耗功耗+tdp实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能,tdp是电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论:tdp并不等于是处理器的功耗,tdp要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标,但处理器功耗与tdp对应的硬件完全不同:与处理器功耗直接相关的是主板,主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作;而tdp数值很大,单靠处理器自身是无法完全排除的,因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收,散热器若设计无法达到处理器的要求,那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此tdp也是对散热器的一个性能设计要求。

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