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1,天玑900怎么样

天玑900是一颗性能较强的处理器。这款处理器相当于骁龙780G,但性能略低于骁龙780G。天玑900采用八核CPU架构设计,包括2.4GHz的2颗Arm Cortex-A78内核和2.0GHz的6颗Arm Cortex-A55高效内核。天玑900搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高效AI处理器联发科第三代APU。同时,天玑900还支持旗舰级LPDDR5内存和UFS3.1存储,支持120Hz屏幕刷新率。规格特点:天玑900集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6。支持5G Sub 6 GHz全频段和5G双载波聚合聚合技术,最高可实现120MHz频谱带宽。它还支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。结合联发科5G UltraSave省电技术,可进一步降低5G通信功耗,延长终端寿命。规格方面,天玑900的CPU采用八核架构,包括2个频率为2.4GHz的A78内核和6个频率为2.0GHz的A55内核,GPU型号为Mali-g68m 4,最高支持120Hz刷新率。此外,天玑900还集成了联发科第三代APU。存储方面,天玑900的升级也很明显。它支持LPDDR5内存和USF 3.1闪存,已经与旗舰天玑1200保持一致。连接方面,天玑900的基带芯片支持Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合聚合,最高可实现120MHz频谱带宽,支持SANSA组网、5G双卡双待、双全网通、双卡VoNR业务。

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2,天玑900处理器性能怎么样

天玑900处理器性能一般,单核心3532分,多核心9296分的成绩,这个是Geekbench 4的信息。如果纯对比的话,这个性能和骁龙780G比较接近,单核性能差不多,多核性能则要逊色一些,基本算是一个档次的芯片。具体参数如下:1、工艺:N6工艺(6nm工艺),也就是N7工艺的改良版,和天玑1100/1200,骁龙778G是一模一样的,其晶体管密度基本等同于N7P,也就是两年前华为麒麟990 5G用的7nm EUV技术。2、CPU:2*A78 2.4Ghz+6*A55 2.0Ghz。从参数上来看,天玑900的大核数量偏少,仅有两枚,与之相对的,骁龙778G则采用了和旗舰芯片一模一样的1+3+4的配置组合,从这一点上来说,毫无疑问是骁龙778G更好。3、GPU:Mali G68 MC4 四核心G68。用上了最新的GPU核心,但是核心数量偏少只有4颗核心。与之相对的天玑1100系列配备的是9核心的G77。4、内存支持:单通道LPDDR4X,UFS3.1。手机厂商是不会在配备天玑900处理器的芯片上浪费UFS3.1闪存的。5、ISP:最高支持108MP单摄,最高支持2X20MP双摄协同拍摄,ISP方面完全不如骁龙778G,这个配置也就别指望搭载这枚芯片的手机在影像方面有啥特别的建树了。6、基带:仅支持SUB-6Ghz下的5G网络,不支持毫米波,最高2.77Gbps下载峰值,表现一般。以上内容参考:百度百科-天玑 900

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3,联发科天玑900处理器怎样

联发科正式发布了天玑家族的最新成员——天玑900。它的出现,有望填补天玑1000系列和天玑800系列之间的市场空白,将与高通骁龙780G级别的新一代中端5G移动平台展开白刃战。那么,这颗芯片到底有多强?是否值得我们关注?升级6nm制程工艺 联发科目前还没有采用5nm工艺的顶级旗舰,天玑1200和天玑1100也只能勉强应对来自骁龙870和三星Exynos 1080的攻势,因此我们自然不能指望天玑900能用上最先进的5nm工艺。 实际上,台积电的6nm EUV也不错,比7nm制程功耗降低8%,理论上不会逊色三星5nm太多,此次能用于中端芯片的制造已经算是很有诚意了。升级Cortex-A78架构 Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的旗舰级CPU IP核心,也是目前旗舰级移动平台的标配。这一次,联发科也将其下放给了天玑900,并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案,能效比应该比4+4组合更好一些。 不过,天玑900的大核主频只有2.4GHz,所以其CPU理论性能不会比天玑820和天玑1000+强太多(较少的大核还会影响其多核性能)。升级Mali-G68 GPU 天玑900的GPU升级到了Mali-G68,这个GPU的核心、架构和特性完全沿袭Mali-G78,同样支持全局时钟域和FMA引擎等技术。不过,联发科此次只为天玑900搭配了4个计算核心,Mali-G68MP4肯定要比天玑820集成的Mali-G57MC5强,但显然还是不如天玑1000系列集成的Mali-G77MC9,后者虽然GPU架构落后一代,但毕竟计算核心数量更多。 天玑900继续支持最新的HyperEngine游戏引擎,包括先进的来电不断网3.0、游戏通话双卡并行、5G高铁模式和超级热点游戏模式。支持UFS3.1和LPDDR5 天玑900最大的特色还表现在存储方面的改进,它不仅支持UFS3.1闪存(当然也能用UFS2.1,视手机厂商的成本控制),更首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持。虽然它仅支持双通道的LPDDR5,不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰,但与其定位相似的竞品却还在用双通道LPDDR4X,孰强孰弱自不必说。其他常规升级 在网络方面,天玑900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡VoNR、5G UltraSave省电技术,还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.2,直接向天玑1000系列看齐。 在影像方面,天玑900集成Imagiq 5.0 DSP图像处理器和多核心ISP,支持硬件级4K HDR视频(4K/30fps)录制引擎,并持HDR10+视频播放实时画质增强,结合3D降噪(3DNR)、多帧降噪(MFNR)技术,最高可以支持到1.08亿像素的四摄像头组合。 在AI方面,天玑900集成APU3.0,但官方并没有标注其APU的核心数量。作为参考,天玑1000系列是2个大核+3个小核+1个微小核的六核心APU3.0,理论上天玑900的核心数量会有所缩水。颇具竞争力的中端新秀 作为天玑家族的第12名成员,联发科对天玑900还是寄予厚望的,6nm工艺、A78大核、于Mali-G78同源的Mali-G68 GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR视频录制、1.08亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等原本属于旗舰级或准旗舰级的特性都被塞到了天玑900身上,而且还不排除联发科再次联合某手机品牌推出定制款天玑920(进一步提升主频,增加GPU计算核心)的可能。 从现有的参数来看,天玑900应该是和骁龙780G一个档次的存在,至于实际性能的差异,还是等到搭载天玑900手机量产之后再看吧。 根据调查机构Counterpoint的统计,2020年联发科已经拿下了手机芯片市场的32%份额,力压高通等竞争对手问鼎冠军。Counterpoint预测,2021年,联发科仍将保持领先优势,甚至市场份额有望进一步增加到37%。 天玑900的出现,无疑将帮助联发科进一步巩固在中端市场的地位,并与天玑700、天玑800、天玑1000构成一道严密的封锁线。待下半年天玑2000问世之后,将补齐联发科在顶配旗舰市场的最后一块拼图。 作为消费者,我们自然期待“发哥”推出更多口碑出色的移动平台,让手机芯片市场的竞争再激烈一些,最终才能享受到更多的实惠。

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