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1,华为荣耀7玩游戏好不好手机散热好不好

还可以
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华为荣耀7玩游戏好不好手机散热好不好

2,荣耀7的机身会不会像小米手机一样有发热发烫的感觉

华为荣耀7的后壳采用金属材质,与塑料电池盖相比散热性能大幅上升,革新散热设计。L型主板设计更加合理,温度分布更均匀。航空铝合金前壳,散热系数提升7倍,一切为退烧而设计。导热凝胶系统,大幅降低芯片温度,功耗降低15%。温升数据证明一切:游戏场景温升降低40%,冷酷到底
荣耀7已经比很多手机好了,采用的航空铝合金很大幅度的降低了电池的温度

荣耀7的机身会不会像小米手机一样有发热发烫的感觉

3,荣耀7发热严重吗

荣耀7采用麒麟935处理器,本身功耗就比较低,发热少。荣耀7不仅采用高导热铝合金支架,还添加了石墨、凝胶等导热材质,使得处理器热量更快散开,性能提升同时温度更低相同应用场景,荣耀7温升比iPhone6更低。另外荣耀7的金属机身,也利于扇热,金属导热系数高,热阻低所以金属机身吸热快散热快。而使用塑料外壳的手机导热系数低热阻高温度散播不出去,所以感觉没那么烫。
发热正常,比使用高通810的手机好很多了。

荣耀7发热严重吗

4,荣耀7发热严重吗

荣耀7采用麒麟935处理器,本身功耗就比较低,发热少。荣耀7不仅采用高导热铝合金支架,还添加了石墨、凝胶等导热材质,使得处理器热量更快散开,性能提升同时温度更低相同应用场景,荣耀7温升比iPhone6更低。另外荣耀7的金属机身,也利于扇热,金属导热系数高,热阻低所以金属机身吸热快散热快。而使用塑料外壳的手机导热系数低热阻高温度散播不出去,所以感觉没那么烫。
发热正常,比使用高通810的手机好很多了。
谈到华为手机,你就千万不能往发热上想。华为中高端机型使用的是海思麒麟处理器,它的最大优势就是功耗控制好,体现在日常使用中就是不易发热。遍观全球智能机品牌,也就小米发热最严重,你以前是用小米的吗?用惯小米一般都会在买手机前考虑这个问题。

5,华为荣耀7发热怎么样

亲,手机发热可以进行以下处理:1、如果安装微信6.1版本请回退到6.0或更新到更高的版本;如果安装360安全卫士请卸载。2、查看软件耗电排行:设置 - 省电管理 一 耗电详情 - 后台耗电应用,查看标为红色的耗电的较多的应用;如该应用并非您使用的,请将其关闭或卸载。
8月20日,华为在自家荣耀7发布50天后又着急的推出了荣耀7i手机,荣耀7i相比荣耀7最大的区别就是处理器由海思麒麟93X换成为高通S615,这是继本月华为的麦芒4使用高通S616平台又一款高通芯片机型,为何在的短短一个月内就推出了两款新机,而且全部更换成高通平台不在使用自家的海思芯片。 查看大图 这背后其实是因为海思芯片的设计缺陷跟基带故障导致华为全系列手机都存在耗电门以及发烫现象,而这个问题的爆发就是源于50天前发布荣耀7手机,原因在于荣耀7使用的华为海思芯片中,使用了2009年55nm技术的古老基带,导致功耗异常之高,安装华为海思芯片的荣耀7在硬件上有了缺陷,无法用软件升级来弥补。 查看大图 再联系到前段时间被央广网曝光的疑似Mate7爆炸烧毁用户居民楼的事件,可以想象华为手机在耗电以及发热... 8月20日,华为在自家荣耀7发布50天后又着急的推出了荣耀7i手机,荣耀7i相比荣耀7最大的区别就是处理器由海思麒麟93X换成为高通S615,这是继本月华为的麦芒4使用高通S616平台又一款高通芯片机型,为何在的短短一个月内就推出了两款新机,而且全部更换成高通平台不在使用自家的海思芯片。查看大图这背后其实是因为海思芯片的设计缺陷跟基带故障导致华为全系列手机都存在耗电门以及发烫现象,而这个问题的爆发就是源于50天前发布荣耀7手机,原因在于荣耀7使用的华为海思芯片中,使用了2009年55nm技术的古老基带,导致功耗异常之高,安装华为海思芯片的荣耀7在硬件上有了缺陷,无法用软件升级来弥补。查看大图再联系到前段时间被央广网曝光的疑似Mate7爆炸烧毁用户居民楼的事件,可以想象华为手机在耗电以及发热的问题上到底有多严重。其实,华为海思的芯片也并非像大家想象的的那样真的“国产”,而是照例购买的ARM 的 IP CORE进行组装。在利润导向的要求下,华为从芯片到终端都在节省成本,理所当然的,在华为采购元器件组装芯片的环节中,其中就有一颗2009年的古董基带。查看大图55nm的古老基带意味着什么?现在的主流半导体工艺已经进化到14nm,正在冲击10nm,7nm,对于半年更新一次的半导体行业来说,华为55nm的基带就是一颗2009年左右的古董。用这种古董基带去强行带动现有水平的处理计算,不耗电发烫才是不正常的。查看大图也就是因为这些原因,华为终端内部非常着急将各个使用海思芯片的机器系列进行更新,比如华为的Mate7、华为P8、荣耀7等机型都将近期迎来更换,而今天着急推出的荣耀7i手机就是了为替代原来使用了海思麒麟芯片的荣耀7。 展开

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