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1，怎样确认手机芯片的好坏

主板一开机通电情况下，用手触摸主板南桥或北桥芯片如果很热即肯定坏了 ！！

怎样确认手机芯片的好坏

2，一个芯片的丝印模糊不清怎么确认芯片型号

这个若还有点痕迹，可清理表面后对着光线或用数字摄像头看，没有可用信息的话就得结合电路抄板这块电路分析寻找线索了。

一个芯片的丝印模糊不清怎么确认芯片型号

3，怎样确认IC是否需要烧录

如果问的是，单片机或者FPGA，DSP等可编程器件是否已经烧写过相应程序。可以搭建针对该程序的硬件测试电路，对“可编程器件”连接处焊一个底座，以能否完成测试功能来确定该IC是否需要烧录。

怎样确认IC是否需要烧录

4，监控摄像机主板与芯片是怎么回事假如说SONY CCD是指SONY芯

CCD是摄像机的成像芯片,图像好坏就靠它;DSP是图像处理芯片,出来的图像是否有噪点、色彩等最终效果都靠它。用户可选的就是CCD的类型(基本也决定了摄像机的好坏),一般有(性能从高到低):1/3 sony 、 1/3 sharp、 1/4 sony 、1/4 sharp。

5，手机摄像头芯片怎么识别成像方向

首先你要明白摄像头行业里这个"芯片"是感光用的,一般摄像头芯片有两种: CMOS和CCD,对于绝大部分手机都采用CMOS,首先价格便宜、体积小、省电、工艺要求低而且成像效果不错,而一般的相机尤其是单反就会采用CCD,当然现在很多相机都采用CMOS,只是高像素的CMOS芯片要求工艺高.在这个感光片上布满R G B三种像素的小芯片,它们是用来呈像的,你把图片放大后就可以看出一点一点像素啦.以下就以CMOS来讲述一下(CCD情况类似,但基本以COB工艺居多),并且CMOS封装有2种模式,一种叫COB,一种叫CCP,COB就是芯片表面有焊线的,相对价格、工艺要求高一些,CCP就是直接锡封的,这个不良会低很多,但对芯片前期要求高,后期就比较简单哦.以下就以COB来讲述一下,当你拆开一个摄像头,就会看到一块芯片粘贴在电路板上,上面有几个小电容这样,芯片中间深蓝色区域是感光区,两边有引脚位的是焊线位,像素越大焊线位越多,然后这些焊线位有GND、DVDD、AVDD、VDD等跟普通PCB芯片一样的原理,你如果是电子行业的就懂PCB芯片焊接,不然怎么说你也不了解啊.那个引脚配对,也是一样的,芯片要像成像就必须获取电压,所以电路板就得为它供压,不同的焊线位控制不同的电压,所以这个要看了芯片说明书才能定义,然后芯片有电压可以工作了,那就得输出呀,所以输出焊线位就得连接到电路板上的位置,至于旁边的电容电阻是稳压滤波用的,这个没什么好说的.
调一下

6，如何检测IC好坏高手请进 略知者不妨进来悄悄

主板维修检修方法和IC好坏判断方法一、 查板方法: 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。 5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。 二、排错方法： 1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。 3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。 5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
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